導熱界面材料又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。空氣熱導率只有0.024W/(m·K)，是熱的不良導體，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導，最終造成散熱器的效能低下。使用具有高導熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。
 

　　導熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導熱粉為填料的高分子復合材料。其具有良好的導熱性能和機械性能，被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間。它是決定電子產(chǎn)品散熱效率高低的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，例如集成電路、移動終端、通訊設(shè)備、汽車、電源、LED照明等，為功率器件和散熱元件提供有效的熱傳導途徑。根據(jù)實際應(yīng)用的不同，熱界面材料有多種產(chǎn)品形式：導熱膏、軟性導熱墊片、導熱相變材料、導熱凝膠、導熱泥、粘合劑和密封劑等。
 

　　用來測試導熱界面材料的設(shè)備主要為熱阻測量儀和導熱系數(shù)測量儀。導熱系數(shù)是描述材料導熱能力的一個物理量，為單一材料的固有特性，與材料的大小、形狀無關(guān)。熱阻是反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。在傳熱學的工程應(yīng)用中，為了滿足生產(chǎn)工藝的要求，有時通過減小熱阻以加強傳熱；而有時則通過加大熱阻以控制熱量的傳遞。